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申请/专利权人：江苏博敏电子有限公司
摘要：本发明公开了一种HDI印刷线路板多层薄板加工方法，涉及HDI印刷线路板加工领域，解决了现有HDI印刷线路板0.3mm厚度芯板埋孔，全板电镀后进行树脂塞孔，因板厚超树脂磨板制程能力无法生产及磨板时板子变形进而增加该HDI印刷线路板报废率的问题，采用了如下方案：包括该加工方法包括以下步骤：S1：选取相应厚度的基板料；S2：在该基板料上进行打孔加工；S3：在该带有孔体的基板料上进行全板电镀和线路曝光；S4：对该带有孔体的基板料进行填胶以及后续的化学独立除胶；S5：对除胶后的基板料进行二次全板电镀和线路曝光；该HDI印刷线路板多层薄板加工方法，通过采用0.15mm薄芯层作为基板层及在其上进行的后续加工能够替代POFV工艺所进行的板材加工。
主权项：1.一种HDI印刷线路板多层薄板加工方法，其特征在于：该加工方法包括以下步骤：S1：选取相应厚度的基板料；S2：在该基板料上进行打孔加工；S3：在该带有孔体的基板料上进行全板电镀和线路曝光；S4：对该带有孔体的基板料进行填胶以及后续的化学独立除胶；S5：对除胶后的基板料进行二次全板电镀和线路曝光。
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权利要求：
百度查询： 江苏博敏电子有限公司 一种HDI印刷线路板多层薄板加工方法
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