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申请/专利权人：深圳高性能医疗器械国家研究院有限公司
摘要：本发明公开了一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，包括：主体，具有储存腔和治疗孔，所述储存腔和所述治疗孔互相连通，所述主体用于供使用者握持；切割件，设置于所述储存腔中，所述切割件包括切割部，所述切割部凸出于所述储存腔之外，所述切割部能够产生电流，以对痔疮进行切割；发射件，设置于所述储存腔中，所述发射件能够发射等离子体射流，并使所述等离子体射流从所述治疗孔射出。本发明的一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，具有方便操作，有效避免术后复发和疼痛的特点。
主权项：1.一种用于痔疮治疗的等离子体刀装置，其特征在于，包括：主体，具有储存腔和治疗孔，所述储存腔和所述治疗孔互相连通，所述主体用于供使用者握持；切割件，设置于所述储存腔中，所述切割件包括切割部，所述切割部凸出于所述储存腔之外，所述切割部能够产生电流，以对痔疮进行切割；发射件，设置于所述储存腔中，所述发射件能够发射等离子体射流，并使所述等离子体射流从所述治疗孔射出。
全文数据：
权利要求：
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