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申请/专利权人：美商艾德亚半导体接合科技有限公司
摘要：公开了一种元件和一种包括元件的结合结构。元件可以包括：非导电区域，具有从接触表面至少部分地延伸穿过非导电区域的厚度的腔体；以及接触特征，被形成在腔体中。非导电区域被配置为直接结合到第二元件的非导电区域。元件的接触焊盘被配置为直接结合到第二元件的接触焊盘。接触焊盘可以包括第一导电材料和第二导电材料。第一导电材料可以具有比第二导电材料的晶胞尺寸大的晶胞尺寸。第一导电材料可以是金属合金化材料。第一导电材料可以是金属硅化物，并且第二导电材料可以是金属。结合导电接触可以包括导电材料和合金化元素，并且合金化元素的量可以随着结合导电接触的厚度而变化。
主权项：1.一种具有接触表面的元件，所述元件包括：非导电区域，具有从所述接触表面至少部分地延伸穿过所述非导电区域的厚度的腔体；以及接触焊盘，被形成在所述腔体中，所述接触焊盘包括第一导电材料和第二导电材料，所述第一导电材料具有比所述第二导电材料的晶胞尺寸大的晶胞尺寸，所述第一导电材料是金属合金材料，其中所述非导电区域被配置为直接结合到第二元件的非导电区域，并且所述元件的所述接触焊盘被配置为直接结合到所述第二元件的接触焊盘。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美商艾德亚半导体接合科技有限公司 用于结合的膨胀控制
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