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申请/专利权人：天工方案公司
摘要：可通过凸块组件来提供减小尺寸的半导体芯片，该凸块组件包括：一个或多个衬底层；形成在所述一个或多个衬底层上的金属层，其中所述金属层被配置为用于信号的路由并具有横向尺寸；以及导电焊盘，其形成在所述金属层上并具有横向尺寸。所述凸块组件还可包括凸块下金属化层，其形成在所述导电焊盘上并且具有横向尺寸，使得当所述凸块被实现在所述凸块下金属化层上时，所述金属层通过所述导电焊盘和所述凸块下金属化层电连接到凸块，其中所述金属层的横向尺寸小于所述导电焊盘的横向尺寸。
主权项：1.一种用于半导体芯片的凸块组件，包括：一个或多个衬底层；金属层，其形成于所述一个或多个衬底层上，所述金属层被配置用于信号的路由并且具有横向尺寸；导电焊盘，其形成在所述金属层上并且具有横向尺寸；以及凸块下金属化层，其形成在所述导电焊盘上并且具有横向尺寸，使得当所述凸块被实现在所述凸块下金属化层上时，所述金属层通过所述导电焊盘和所述凸块下金属化层电连接到凸块，所述金属层的横向尺寸小于所述导电焊盘的横向尺寸。
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权利要求：
百度查询： 天工方案公司 减小尺寸的芯片、相关器件和方法
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