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申请/专利权人：华南理工大学
摘要：本发明公开了一种评估多孔陶瓷抗热震性能的双尺度模拟方法，属于先进陶瓷分析技术领域，首先构建RVE模型，在微尺度计算平均断裂强度、断裂能、弹性模量和泊松比等微尺度力学性能，同时计算热导率、热容以及热膨胀系数；之后在宏观尺度建立含单边裂纹的三点抗弯模型，输入性能数据计算宏观断裂韧性；在宏观尺度建立含单边裂纹的热震模型，计算热应力强度因子和温度差之间的关系；最后联合热应力强度因子和断裂韧性评估临界损伤温度差，建立材料微结构参数和宏观抗热震损伤性能的关系。本发明采用上述的一种评估多孔陶瓷抗热震性能的双尺度模拟方法，为高强韧且具有优异抗热震性能的陶瓷材料研发中的微观调控和设计应用中的性能预测提供依据。
主权项：1.一种评估多孔陶瓷抗热震性能的双尺度模拟方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、构建含有晶粒、晶界、气孔微观特征的RVE模型，在微尺度计算平均断裂强度、断裂能、弹性模量和泊松比等微尺度力学性能，同时计算热导率、热容以及热膨胀系数；S2、在宏观尺度建立含单边裂纹的三点抗弯模型，输入S1的微尺度力学性能数据计算宏观断裂韧性；S3、在宏观尺度建立含单边裂纹的热震模型，基于S1的微尺度力学性能数据计算热应力强度因子和温度差之间的关系；S4、联合热应力强度因子和断裂韧性评估临界损伤温度差，建立材料微结构参数和宏观抗热震损伤性能的关系。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华南理工大学 一种评估多孔陶瓷抗热震性能的双尺度模拟方法
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