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申请/专利权人：江阴智通新材料科技有限公司
摘要：本发明公开了一种硅树脂热传导组合物，按重量份数计，主要组分包括：硅树脂100份、粒径为30～80μm的球状第一导热填料30～50份、粒径不大于5μm的第二导热填料45～75份、粒径为20～40μm的第三导热填料23～40份；第三导热填料为云母表面负载有硅酸钠的复合粉体。该硅树脂热传导组合物中导热填料采用三种导热填料的组合，其中二维云母表面负载有硅酸铝，确保绝缘性能的同时，硅酸铝在相对光滑的云母表面形成粗糙结构，利于增加云母的散热面积；通过优选不同粒径大小形状的导热填料级配，提升导热填料在硅树脂内的填充致密程度，提升硅树脂热传导组合物的导热性能。本发明还公开了一种硅树脂热传导组合物的制备方法。
主权项：1.一种硅树脂热传导组合物，其特征在于，按重量份数计，主要组分包括：硅树脂100份、粒径为30～80μm的球状第一导热填料30～50份、粒径不大于5μm的第二导热填料45～75份、粒径为20～40μm的第三导热填料23～40份；所述第三导热填料为云母表面负载有硅酸钠的复合粉体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江阴智通新材料科技有限公司 一种硅树脂热传导组合物及制备方法
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