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申请/专利权人：竞陆电子(昆山)有限公司
摘要：本申请涉及一种霍尔开关电路板的加工方法，包括如下步骤：将半固化片即PP片裁切成与基板相同的尺寸；在PP工作片上钻出预制孔；在PP工作片上熔合固定靶标图形；将PP工作片上下覆盖铜箔，压制成覆铜基板；在覆铜基板上识别热熔的靶标图形，钻出定位孔，再进行捞边铣出基板尺寸；以定位孔定位，采用LDI激光直接成像曝光机，将内层线路图形制作完成，蚀刻后需监控确认霍尔零件预制孔对位精度；将芯板及钻孔后的PP工作片采用热铆固定，压机压合；对半成品板进行数控钻孔生产。本加工方法能够有效提高装有霍尔开关元器件的电路板的耐CAF性能，并提高了基板材料的利用率，降低了材料的应用成本。
主权项：1.一种霍尔开关电路板的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：PP裁切：将半固化片即PP片裁切成与基板相同的尺寸，得到PP工作片；PP钻孔：在PP工作片上钻出预制孔，所述预制孔包括板外的定位预制孔、热铆靶标图形预制孔、以及板内的霍尔零件预制孔，钻孔时将PP工作片中的玻纤布切断；热熔靶形：在PP工作片的四个角的定位预制孔位置，采用电磁热熔铆合方式熔合固定靶标图形；真空快压：将制作好靶标图形的PP工作片根据叠构要求上下覆盖铜箔，再用真空热压机压制成覆铜基板，其中，快压后霍尔零件预制孔内被PP工作片中的环氧树脂填充；铣靶捞边：采用X-RAY打靶机，在覆铜基板上识别热熔的靶标图形，钻出定位孔，再进行捞边铣出基板尺寸；内层线路：以定位孔定位，采用LDI激光直接成像曝光机，将内层线路图形制作完成，蚀刻后需监控确认霍尔零件预制孔对位精度，从而得到芯板；压合：将芯板及钻孔后的PP工作片采用热铆固定，进入压机压合，得到半成品板；钻孔：对半成品板进行数控钻孔生产，霍尔零件成型孔需套钻在预先切断的玻纤空窗区即霍尔零件预制孔中，其中，所述霍尔零件成型孔的孔径小于所述霍尔零件预制孔；后工艺：电镀→干膜→蚀刻→AOI→防焊→文字→成型→电测→成检→OSP→包装，得到成品电路板。
全文数据：
权利要求：
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