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申请/专利权人：华东光电集成器件研究所
摘要：本发明提供了一种小型电子模块灌封夹具，包括第一层工装以及第二层工装，所述第二层工装安装于第一层工装上部，所述第一层工装用于固定电子模块外壳，所述第二层工装用于对电子模块的电路引脚进行定位固定。本发明采用双层工装设计，从下到上依次安装有第一层工装、第二层工装，通过第一层工装对电子模块外壳进行固定，第二层工装对电子模块的电路引脚进行定位固定，从而实现灌封后的成品引脚不会出现歪斜等外观缺陷问题，提高了小型电子模块灌封后的成品率。
主权项：1.一种小型电子模块灌封夹具，其特征在于，包括第一层工装1以及第二层工装2，所述第二层工装2安装于第一层工装1上部，所述第一层工装1用于固定电子模块外壳，所述第二层工装2用于对电子模块的电路引脚进行定位固定。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华东光电集成器件研究所 一种小型电子模块灌封夹具
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