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申请/专利权人：无锡市圣为合金材料有限公司
摘要：本申请涉及钎料的技术领域，具体公开了一种低银真空钎料及其制备方法。一种低银真空钎料，包括以下质量百分数的金属元素：Ag58%‑65%；Cu32%‑41%；Yb0.05%‑0.1%；Ge0.1%‑1%；其他。其制备方法为：S1、熔融；S2、带材制备；S3、冲压。本申请的低银真空钎料可用于陶瓷放电管、继电、真空灭弧室、晶闸管等领域，其具有成本低、加工性能优异、抗氧化性能优异以及机械性能优异等优点。
主权项：1.一种低银真空钎料，其特征在于，所述钎料包括以下质量百分数的金属元素：Ag58%-65%；Cu32%-41%；Yb0.05%-0.1%；Ge0.1%-1%；其他余量。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡市圣为合金材料有限公司 一种低银真空钎料及其制备方法
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