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申请/专利权人：哈尔滨工业大学

摘要：一种采用TiZrNiCu活性钎料钎焊Y2O3‑MgO复相陶瓷与金属的方法，涉及一种钎焊Y2O3‑MgO复相陶瓷与金属的方法。为了解决Y2O3‑MgO复相陶瓷与金属钎焊连接强度低，并提高连接接头气密性的问题。方法：Y2O3‑MgO复相陶瓷、TiZrNiCu活性钎料和待焊金属的焊前处理，将TiZrNiCu活性钎料置于Y2O3‑MgO复相陶瓷与待焊金属之间得到装配件，将装配件放入真空钎焊炉中，进行钎焊。本发明采用钎焊方法连接Y2O3‑MgO复相陶瓷与金属，获得的的焊接接头组织致密，无明显气孔、裂纹等缺陷，满足Y2O3‑MgO复相陶瓷与金属连接的气密性要求。

主权项：1.一种采用TiZrNiCu活性钎料钎焊Y2O3-MgO复相陶瓷与金属的方法，其特征在于：采用TiZrNiCu活性钎料钎焊Y2O3-MgO复相陶瓷与金属的方法按照以下步骤进行：一、Y2O3-MgO复相陶瓷和待焊金属的焊前处理：分别将Y2O3-MgO复相陶瓷和待焊金属切割成预定尺寸，分别对Y2O3-MgO复相陶瓷的待焊面和待焊金属的待焊面进行砂纸打磨和超声清洗；所超声述清洗工艺为：将打磨后的Y2O3-MgO复相陶瓷和待焊金属放入清洗剂中，在100kHz的超声清洗机中超声清洗5-10min，更换新的清洗剂并重复清洗2～3次，将清洗后的Y2O3-MgO复相陶瓷放入丙酮中液封备用；所述待焊金属为TC4钛合金；所述清洗剂为无水乙醇或丙酮；所述进行砂纸打磨过程中采用400～3000目的砂纸逐级打磨；砂纸打磨步骤能够去除表面杂质并保证待焊接面光滑平整；二、TiZrNiCu活性钎料焊前处理：取粉末状的TiZrNiCu活性钎料或箔片状的TiZrNiCu活性钎料；需将箔片状的TiZrNiCu活性钎料裁剪至预定尺寸，保证TiZrNiCu活性钎料大于Y2O3-MgO复相陶瓷的待焊面，并对箔片状的TiZrNiCu活性钎料的两个表面进行打磨和清洗；所述的TiZrNiCu活性钎料成分中，Cu含量15～26wt％，Zr含量19～27wt％，Ni含量7～13wt％，其余为Ti；所述箔片状的TiZrNiCu活性钎料的厚度为3～10μm；所述打磨过程采用1500～5000目砂纸进行打磨；所述清洗工艺为：将打磨后的箔片状的TiZrNiCu活性钎料放入清洗剂中，在100kHz的超声清洗机中超声清洗5-10min，更换新的清洗剂，重复清洗2～3次；所述清洗剂为无水乙醇或丙酮；三、待焊件装配：将TiZrNiCu活性钎料置于Y2O3-MgO复相陶瓷与待焊金属之间，得到装配件；四、真空钎焊连接：将装配件放入真空钎焊炉中，进行钎焊；所述进行钎焊过程中真空钎焊炉的真空度为5×10-3Pa；所述钎焊的工艺为：首先以5～15℃min的速率升温至600℃，然后以5～15℃min的升温速率加热至850～1000℃并保温10～30min，然后以≤5℃min的降温速率冷却至150℃以下，取出试样，完成钎焊。

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