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申请/专利权人:昆山盛诺通电子科技有限公司
摘要:本实用新型涉及半导体封装板清洗装置领域,公开了一种半导体微尘清洗机,包括承载板,所述承载板的顶部左侧固定连接有支撑腿,所述支撑腿的顶部固定连接有支撑板,所述支撑板的顶部前后两侧均固定连接有固定轴,所述固定轴的外部转动连接有转动板,所述转动板的右侧底部转动连接有连接板一,所述连接板一的另一端转动连接有滑动块,支撑板的相对侧顶部均开设有滑动槽,所述滑动槽的内部固定连接有固定杆,所述固定杆的外部套设有弹簧。本实用新型中,能够使得装置在使用过程中对放置在传送带顶部的半导体进行运输,并在运输的过程中对其进行定位,从而能够防止半导体在传送带顶部运输时位置发生偏移。
主权项:1.一种半导体微尘清洗机,包括承载板1,其特征在于:所述承载板1的顶部左侧固定连接有支撑腿16,所述支撑腿16的顶部固定连接有支撑板17,所述支撑板17的顶部前后两侧均固定连接有固定轴18,所述固定轴18的外部转动连接有转动板19,所述转动板19的右侧底部转动连接有连接板一20,所述连接板一20的另一端转动连接有滑动块21,支撑板17的相对侧顶部均开设有滑动槽22,所述滑动槽22的内部固定连接有固定杆23,所述固定杆23的外部套设有弹簧24,所述支撑板17的中部设置有传送带25,所述支撑板17的右侧底部固定连接有连接组件。
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