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申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司
摘要：本申请公开了一种电路板组件及终端设备，属于显示技术领域。电路板组件包括：电路板本体、屏蔽罩壳和散热金属板。在屏蔽罩壳内设置气流夹层，以及用于连通气流夹层的多个气孔。同时，电路板组件还具有固定在气流夹层内的散热金属板。这样，在电路板本体上的元器件工作时，让气流夹层内部产生流速较快的气流，使得容置空间内形成负压区域，进而使得容置空间内部产生通过多个气孔流入气流夹层内的负压气流，该负压气流携带电路板本体上的元器件工作过程中产生的热量一起通过多个气孔进入气流夹层内，使得散热金属板对这些热量进行散热，进而降低电路板本体一侧的元器件在工作时的工作温度，从而提高了集成这种电路板组件的终端设备的可靠性。
主权项：1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板本体，所述电路板本体的一侧具有元器件；与所述电路板本体的一侧连接的屏蔽罩壳，所述屏蔽罩壳与所述电路板本体的一侧用于形成能够容置所述元器件的容置空间，且所述屏蔽罩壳具有气流夹层，以及用于连通所述气流夹层和所述容置空间的多个气孔；以及，固定在所述气流夹层内的散热金属板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京小米移动软件有限公司 电路板组件及终端设备
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