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申请/专利权人：浙江求是创芯半导体设备有限公司
摘要：本实用新型属于半导体加工技术领域，公开了下腔盖组件及晶圆暂存装置，下腔盖组件用于连接晶圆缓存腔本体，晶圆缓存腔本体具有下开口，所述下腔盖组件包括下腔盖本体，所述下腔盖本体可拆卸连接于晶圆缓存腔本体，所述下腔盖本体封闭下开口以形成容置晶圆的缓存腔，所述下腔盖本体开设有升降组件安装口，所述下腔盖本体连接于升降组件。本实用新型的下腔盖组件，能够可拆卸连接于晶圆缓存腔本体以降低加工难度和加工成本，并通过升降组件安装口实现升降组件的安装，降低晶圆暂存装置的组装难度和加工成本。
主权项：1.下腔盖组件，用于连接晶圆缓存腔本体100，晶圆缓存腔本体100具有下开口，其特征在于，所述下腔盖组件包括：下腔盖本体1，所述下腔盖本体1可拆卸连接于晶圆缓存腔本体100，所述下腔盖本体1封闭下开口以形成容置晶圆的缓存腔101，所述下腔盖本体1开设有升降组件安装口15，所述下腔盖本体1连接于升降组件。
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权利要求：
百度查询： 浙江求是创芯半导体设备有限公司 下腔盖组件及晶圆暂存装置
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