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申请/专利权人：珠海迈科智能科技股份有限公司
摘要：本实用新型公开了一种新型耳机封装结构，插座本体和阻隔条，插座本体侧边设有引脚焊盘，引脚焊盘包括过相互连接的过孔和铜箔，过孔和铜箔之间设有阻隔条，阻隔条用于阻隔焊锡扩散，在不增加成本的前提下，引脚焊盘包括能够插件的过孔和能够贴片的铜箔，并且过孔和铜箔之间设有阻隔条，防止插件工艺和贴片工艺焊接时焊锡的扩散，以使耳机座能够兼容贴片功能和插件功能，满足市场需求。
主权项：1.一种新型耳机封装结构，其特征在于，包括：插座本体100和阻隔条200，插座本体100侧边设有引脚焊盘300，所述引脚焊盘300包括相互连接的过孔310和铜箔320，所述过孔310和所述铜箔320之间设有阻隔条200，所述阻隔条200用于阻隔焊锡扩散。
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百度查询： 珠海迈科智能科技股份有限公司 一种新型耳机封装结构
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