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申请/专利权人：西安微电子技术研究所
摘要：本发明提供一种精细线路图形的电镀陪镀板及方法，包括基材层，所述基材层表面包括覆金属区域和陪镀区域，所述覆金属区域环绕设置于陪镀区域四周；所述陪镀区域为矩形结构，当所述陪镀区域为一个时，所述陪镀区域设置于基材层中心位置；当所述陪镀区域为多个时，所述陪镀区域成矩阵分布于基材层表面；本申请可以基于待加工的电镀图形选择尺寸相适配的电镀陪镀板，进而能够针对不同的待加工产品均能够实现快速加工，大大提高了PCB板的图形电镀效率。
主权项：1.一种精细线路图形的电镀陪镀板，其特征在于，包括基材层，所述基材层表面包括覆金属区域1和陪镀区域2，所述覆金属区域1环绕设置于陪镀区域2四周；所述陪镀区域2为矩形结构，当所述陪镀区域2为一个时，所述陪镀区域2设置于基材层中心位置；当所述陪镀区域2为多个时，所述陪镀区域2成矩阵分布于基材层表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安微电子技术研究所 一种精细线路图形的电镀陪镀板及方法
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