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基材拉伸机构、卷材加工机构、激光加工设备及激光加工方法 

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申请/专利权人:深圳市大族数控科技股份有限公司

摘要:本发明属于FPC基材加工技术领域,特别是涉及一种基材拉伸机构及激光加工设备。基材拉伸机构包括加工平台、固定架、第一夹持组件和第一驱动组件;固定架安装于加工平台,第一驱动组件与固定架滑动连接;第一夹持组件安装于第一驱动组件,第一夹持组件用于夹持加工平台上的基材,第一驱动组件用于带动第一夹持组件在第一方向上运动,以使第一夹持组件夹持的基材张力减小,以使基材变为松弛状态,加工平台用于吸附松弛状态的基材。本发明中第一夹持组件夹紧呈张紧状态的基材的一端,在第一驱动组件带动下,基材的张力被释放,加工的孔的位置或者图形不会由于基材拉伸而产生误差。

主权项:1.一种基材拉伸机构,其特征在于,包括加工平台、固定架、第一夹持组件和第一驱动组件;所述固定架安装于所述加工平台,所述第一驱动组件与所述固定架滑动连接;所述第一夹持组件安装于所述第一驱动组件,所述第一夹持组件用于夹持所述加工平台上的基材,所述第一驱动组件用于带动所述第一夹持组件在第一方向上运动,以使所述第一夹持组件夹持的基材张力减小,所述加工平台用于吸附张力减小后的基材。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市大族数控科技股份有限公司 基材拉伸机构、卷材加工机构、激光加工设备及激光加工方法

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