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申请/专利权人：立端科技股份有限公司

摘要：本实用新型为一种模块化可扩充式计算机系统，其包括：一主机装置、一第一扩充式电子装置、一第二扩充式电子装置、以及一第三扩充式电子装置，其中，该主机装置包括一第一壳体、多个第一导孔、多个第一锁付孔、至少一第一开孔、至少一第二开孔；该第一扩充式电子装置包括一第二壳体、多个第一导柱、多个第二锁付孔、至少一第三开孔、至少一第四开孔、多个第三锁付孔、多个第二导孔；该第二扩充式电子装置包括一第三壳体、多个第二导柱、多个第四锁付孔、至少一第五开孔、至少一第六开孔、多个第五锁付孔、多个第三导孔；该第三扩充式电子装置，包括一第四壳体、多个第三导柱、多个第六锁付孔、至少一第七开孔。

主权项：1.一种模块化可扩充式计算机系统，其特征在于，包括：一主机装置，包括：一第一壳体，容置有多个第一电子零件、至少一第一传输接口与至少一第二传输接口；多个第一导孔，形成于该第一壳体的底面；多个第一锁付孔，形成于该第一壳体的底面；至少一第一开孔，形成于该第一壳体的底面，使得该至少一第一传输接口通过该至少一第一开孔露出该第一壳体之外；以及至少一第二开孔，形成于该第一壳体的底面，使得该至少一第二传输接口通过该至少一第二开孔露出该第一壳体之外；一第一扩充式电子装置，包括：一第二壳体，容置有多个第二电子零件与至少一第三传输接口；多个第一导柱，设置在该第二壳体的底面之上，且对应地穿进该多个第一导孔之中；多个第二锁付孔，形成于该第二壳体的底面之上，其中，多个第一锁付件依序对应地穿过该多个第二锁付孔与该多个第一锁付孔，使得该第二壳体的底面接触该第一壳体的底面；至少一第三开孔，形成于该第二壳体的底面之上，其中该至少一第三传输接口是通过该至少一第三开孔露出该第二壳体之外，从而与该至少一第一传输接口对接；至少一第四开孔，形成于该第二壳体的底面之上；多个第三锁付孔，形成于该第二壳体的顶面之上；以及多个第二导孔，形成于该第二壳体的顶面之上；一第二扩充式电子装置，包括：一第三壳体，容置有多个第三电子零件、至少一第四传输接口与至少一第五传输接口；多个第二导柱，设置在该第三壳体的一第一侧面之上，且对应地穿进该多个第二导孔之中；多个第四锁付孔，形成于该第三壳体的该第一侧面之上，其中，多个第二锁付件依序对应地穿过该多个第四锁付孔与该多个第三锁付孔，使得该第三壳体的该第一侧面接触该第二壳体的顶面；至少一第五开孔，形成于该第三壳体的该第一侧面之上，其中该至少一第四传输接口是通过该至少一第五开孔露出该第三壳体之外，从而通过该第二壳体的该至少一第四开孔与该至少一第二传输接口对接；至少一第六开孔，形成于该第三壳体的一第二侧面之上，其中，该第二侧面是与该第一侧面相对；多个第五锁付孔，形成于该第三壳体的该第二侧面之上；以及多个第三导孔，形成于该第三壳体的该第二侧面之上；以及一第三扩充式电子装置，包括：一第四壳体，容置有多个第四电子零件与至少一第六传输接口；多个第三导柱，设置在该第四壳体的一侧面之上，且对应地穿进该多个第三导孔之中；多个第六锁付孔，形成于该第四壳体的该侧面之上，其中，多个第三锁付件依序对应地穿过该多个第六锁付孔与该多个第五锁付孔，使得该四壳体的该侧面接触该第三壳体的该第二侧面；以及至少一第七开孔，形成于该第四壳体的该侧面之上，其中该至少一第六传输接口是通过该至少一第七开孔露出该第四壳体之外，从而通过该第三壳体的该至少一第六开孔与该至少一第五传输接口对接。

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