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申请/专利权人：甬矽半导体(宁波)有限公司
摘要：本实用新型涉及助焊剂容纳装置的技术领域，并具体公开一种适用于小间距凸点的助焊剂容纳装置，包括容纳盒、针板以及压块，在容纳盒内设有用于放置助焊剂的容纳槽，针板固定在容纳槽的底板，且针板上设有多根位于容纳槽内的立柱，立柱的顶部设有与凸点相适配的凹槽，压块通过升降机构可升降的设置在容纳槽的正上方，当升降机构驱动压块下降至容纳槽内时，压块会挤压容纳槽内的助焊剂，并可提升容纳槽内助焊剂的液面高度，使其高于立柱的高度，可以实现驱动部分助焊剂进入到凹槽内，完成之后，升降机构可以驱动压块上升，此时容纳槽内的助焊剂下降至立柱顶面的下方，后续多个凸点可独立粘取助焊剂，以避免相邻凸点间助焊剂相互粘接，避免短路。
主权项：1.一种适用于小间距凸点的助焊剂容纳装置，其特征在于，包括：容纳盒，其内设有用于放置助焊剂的容纳槽；针板，其固定在所述容纳槽的底部，所述针板上设有多根位于所述容纳槽内的立柱，所述立柱的顶部设有与所述凸点相适配的凹槽；压块，其可升降的设置在所述容纳槽的正上方，当所述压块下降至所述容纳槽内时，可提升所述容纳槽内助焊剂的液面高度，以驱动所述助焊剂进入所述凹槽内。
全文数据：
权利要求：
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