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申请/专利权人：南通通州东大机械有限公司
摘要：本实用新型涉及设备机架技术领域，具体为一种轻量化半导体设备机架立柱，包括机架本体，所述机架本体的表面一侧固定连接有固定框架机构，所述固定框架机构包括固定骨架、空腔、上横柱以及下横柱，所述机架本体的一侧固定连接有固定骨架，所述固定骨架的顶端一侧固定连接有上横柱，所述上横柱的底端两侧均固定连接有连接柱，所述连接柱的底端固定连接有下横柱，所述上横柱与下横柱之间固定开设有空腔。本实用新型，通过在机架本体的一侧表面固定连接的固定框架机构，可以通过固定骨架来拼接安装上横柱以及下横柱，使得框架与横柱之间形成可以放置部件的空腔，通过固定框架的轻量化防护固定从而达到了机架本体对于半导体设备的安装以及防护作用。
主权项：1.一种轻量化半导体设备机架立柱，其特征在于：包括机架本体1，所述机架本体1的表面一侧固定连接有固定框架机构，所述固定框架机构包括固定骨架2、空腔3、上横柱4以及下横柱5，所述机架本体1的一侧固定连接有固定骨架2，所述固定骨架2的顶端一侧固定连接有上横柱4，所述上横柱4的底端两侧均固定连接有连接柱6，所述连接柱6的底端固定连接有下横柱5，所述上横柱4与下横柱5之间固定开设有空腔3；所述机架本体1的内底壁表面固定连接有加固机构，所述加固机构包括加固立柱7、连接横柱8、固定螺栓9，所述机架本体1的内底壁表面固定连接有加固立柱7，所述加固立柱7的表面一侧固定连接有连接横柱8，所述加固立柱7的顶端表面固定开设有固定螺栓9。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南通通州东大机械有限公司 一种轻量化半导体设备机架立柱
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