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申请/专利权人:四川易景智能终端有限公司
摘要:本发明公开了一种基于物联网的PCBA板生产风险监测预警系统,属于PCBA板生产风险监测预警技术领域,本发明分别对PCBA板组装的各个过程采集温度、振动和湿度信号,将各个信号传输回监控端,分别对温度信号、振动信号和湿度信号提取特征,构建出温度、振动和湿度特征序列,并于与存储特征序列进行对比,提取温度、振动和湿度特征差距序列,体现当前各信号与标准信号的差距,对温度特征差距序列、振动特征差距序列和湿度特征差距序列进行评估,并采用温度差距系数、振动差距系数和湿度差距系数进行补偿,得到偏差值,在偏差值大于偏差阈值时,对PCBA板组装的对应过程进行预警,提高了监控和预警的实时性和精度。
主权项:1.一种基于物联网的PCBA板生产风险监测预警系统,其特征在于,包括:信号采集单元、物联网单元、监控端、特征提取单元、特征差距序列构建单元、偏差评估单元和风险预警单元;所述信号采集单元用于采集PCBA板组装各个过程中的温度信号、振动信号和湿度信号,其中,PCBA板组装过程包括:焊膏打印、芯片粘贴和回流焊接;所述物联网单元用于将各个过程中的温度信号、振动信号和湿度信号传输回监控端;在监控端,所述特征提取单元用于分别对每个过程中的温度信号、振动信号和湿度信号提取特征,得到温度特征序列、振动特征序列和湿度特征序列;所述特征差距序列构建单元用于根据温度特征序列、振动特征序列和湿度特征序列与存储特征序列的差距,构建温度特征差距序列、振动特征差距序列和湿度特征差距序列;所述偏差评估单元用于分别对温度特征差距序列、振动特征差距序列和湿度特征差距序列进行处理,基于温度差距系数、振动差距系数和湿度差距系数的补偿,得到偏差值;所述风险预警单元用于判断偏差值是否大于偏差阈值,若是,则对PCBA板组装的对应过程进行预警,若否,则PCBA板组装的对应过程正常;所述偏差评估单元包括:温度偏差估计模块、振动偏差估计模块、湿度偏差估计模块和偏差输出模块;所述温度偏差估计模块用于根据温度特征差距序列,基于温度差距系数的补偿,得到温度偏差分量;所述振动偏差估计模块用于根据振动特征差距序列,基于振动差距系数的补偿,得到振动偏差分量;所述湿度偏差估计模块用于根据湿度特征差距序列,基于湿度差距系数的补偿,得到湿度偏差分量;所述偏差输出模块用于根据温度偏差分量、振动偏差分量和湿度偏差分量,计算偏差值;所述温度偏差估计模块、振动偏差估计模块或湿度偏差估计模块的表达式为: ,其中,γ为温度偏差分量、振动偏差分量或湿度偏差分量,W1为第一外层权重,W2为第二外层权重,xi为温度特征差距序列、振动特征差距序列或湿度特征差距序列中第i个元素,wx,i为xi的权重,bx,i为xi的偏置,N为元素的数量,i为正整数,σ为sigmoid函数,tanh为双曲正切函数,ζ=1-α,ζ为温度差距系数、振动差距系数或湿度差距系数,α为温度特征序列与温度存储特征序列的相似度、振动特征序列与振动存储特征序列的相似度或湿度特征序列与湿度存储特征序列的相似度,wζ为ζ的权重,bζ为ζ的偏置;所述偏差输出模块的表达式为: ,其中,θ为偏差值,max为取两者最大值,γT为温度偏差分量,γv为振动偏差分量,γh为湿度偏差分量,γT,th为温度偏差分量阈值,γv,th为振动偏差分量阈值,γh,th为湿度偏差分量阈值。
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