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申请/专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
摘要：本申请提供一种3D探针及探针卡，应用于半导体测试探针技术领域，其中3D探针包括：焊接段、上梁、支撑梁和针尖；焊接段设有焊接面，其中焊接面用于将焊接段焊接固定于探针卡基板；针尖中置于上梁上；上梁的第一端、支撑梁的第一端分别与焊接段同一侧的不同位置进行固定连接，上梁的第二端和支撑梁的第二端固定连接。通过将针尖中置在上梁上，并利用支撑梁对上梁的支撑，以及利用上梁的形变，显著地将针尖约束在合理的滑移位移内，显著地减小了针尖对晶圆芯片的划痕位移。
主权项：1.一种3D探针，其特征在于，包括：焊接段、上梁、支撑梁和针尖；焊接段设有焊接面，其中焊接面用于将焊接段焊接固定于探针卡基板；针尖中置于上梁上；上梁的第一端、支撑梁的第一端分别与焊接段同一侧的不同位置进行固定连接，上梁的第二端和支撑梁的第二端固定连接，使得上梁、支撑梁和焊接段之间构成类似三角形区域；其中，支撑梁的高度大于上梁的高度，高度是指针对探针的结构形变需要，梁本体结构具有的高度尺寸；在针尖受到待测晶圆的作用力时，中置有针尖的上梁因针尖的作用力而在中置针尖的位置上发生形变，且上梁形变时在上梁上中置针尖的位置两侧各自对针尖两侧产生作用力，使得针尖在水平方向的划痕位移不大于预设指标值；其中，针尖中置于上梁上的中置位置位于上梁上，且中置位置与上梁的第一端之间的距离占上梁总长度的占比范围包括30%-70%。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海泽丰半导体科技有限公司 一种3D探针及探针卡
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