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申请/专利权人：谷歌有限责任公司
摘要：本公开涉及用于集成电路的背侧集成电压调节器。该技术涉及集成电路IC封装。IC封装可以包括封装基板、IC裸片和集成电压调节器裸片。IC裸片可以包括金属层和硅层。金属层可以连接到封装基板。集成电压调节器裸片可以邻近于硅层定位，并且经由一个或多个穿模通孔TMV或穿电介质通孔TDV连接到封装基板。IC裸片可以是专用集成电路ASIC裸片。
主权项：1.一种集成电路封装，包括：封装基板；集成电路裸片，所述集成电路裸片包括金属层和硅层，所述金属层被连接到所述封装基板；和集成电压调节器裸片，所述集成电压调节器裸片被构造成向所述集成电路裸片提供电力，其中所述集成电压调节器裸片邻近于所述硅层定位、并且经由一个或多个穿模通孔TMV或一个或多个穿电介质通孔TDV被连接到所述封装基板，并且其中所述集成电压调节器裸片被构造成通过所述一个或多个TMV或所述一个或多个TDV接收电力并且限制、控制或调节集成电路封装从外部电源消耗的电力。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 谷歌有限责任公司 用于集成电路的背侧集成电压调节器
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