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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括连接结构，所述连接结构包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的布线层以及贯穿所述绝缘层并且连接到所述布线层的连接过孔。框架设置在所述连接结构上并且具有一个或更多个通孔，半导体芯片和无源组件在所述框架的所述一个或更多个通孔中设置在所述连接结构上，第一包封剂覆盖所述无源组件的至少一部分，并且第二包封剂覆盖所述半导体芯片的至少一部分。所述第二包封剂的上表面定位在高于、等于或低于所述第一包封剂的上表面的高度处。
主权项：1.一种半导体封装件，包括：连接结构，包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的布线层以及贯穿所述绝缘层并且连接到所述布线层的连接过孔；框架，设置在所述连接结构上并且具有贯穿所述框架的单个第一通孔；半导体芯片和无源组件，在所述框架的所述第一通孔中设置在所述连接结构上；第一包封剂，覆盖所述无源组件的至少一部分，并且具有贯穿所述第一包封剂的第二通孔；第二包封剂，设置在所述第二通孔中，并且覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及金属层，设置在所述第一包封剂与所述第二包封剂之间，其中，所述第一包封剂的上表面和所述第二包封剂的上表面是所述第一包封剂和所述第二包封剂的背离所述连接结构的表面，并且所述第二包封剂的所述上表面定位在高于、等于或低于所述第一包封剂的所述上表面的高度处，其中，所述半导体芯片设置在所述第二通孔中，与所述第二通孔的壁表面间隔开，并且被所述第二通孔的所述壁表面围绕，其中，所述第二通孔的所述壁表面从所述第一包封剂的上表面延伸到所述第一包封剂的下表面，其中，所述金属层与所述第二通孔的所述壁表面和所述第一包封剂的所述上表面接触，其中，在水平方向上，所述金属层设置在所述半导体芯片与所述无源组件之间，并且其中，在所述水平方向上，所述金属层与所述半导体芯片和所述无源组件叠置。
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