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申请/专利权人：清华大学
摘要：本发明公开了属于微系统与储能感知一体化领域的一种智能感知连续高过载力学冲击和持续供能的一体化微系统。具体包括三部分内容：整体封装结构、各部分之间的电气链接、后端功能电路；其整体封装结构采用三明治式结构，外围功能电路、储能感知一体化器件、外封装底座自上而下依次堆叠，之间使用键合层进行连接，然后用环氧树脂封装在外封装管壳内。外围功能电路和储能感知一体化器件在一体化微系统内电气连接。该微系统具备实时可编程的功能，借助内部的参数整定电路，在外部对其内部参数进行整定编程。集成度高、体积小巧、使用简单、即用即连、智能处理的优点，并能够在变梯度的高过载力学冲击恶劣环境下储能并为电子元器件进行持续供电。
主权项：1.一种智能感知连续高过载力学冲击和持续供能的一体化微系统，其特征在于，具体包括三部分内容：整体封装结构、各部分之间的电气链接、后端功能电路；其整体封装结构采用三明治式结构，外围功能电路1、储能感知一体化器件3、外封装底座4自上而下依次堆叠，之间使用键合层2进行连接，然后用环氧树脂6封装在外封装管壳5内，组成智能感知连续高过载力学冲击和持续供能的一体化微系统；外围功能电路1和储能感知一体化器件3在一体化微系统进行电气连接，储能感知一体化器件3为外围功能电路1供电，并提供传感信号；实现针对储能感知一体化器件的后端智能系统整合与一体化封装。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 清华大学 智能感知连续高过载力学冲击和持续供能的一体化微系统
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