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申请/专利权人：南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司
摘要：本发明公开了一种应用于压接工艺的热压头，其中所述压接工艺用于接合一软性印刷电路板与一基板。热压头包括基座部与至少两个压着部。基座部具有一底面，至少两个压着部设置在基座部的底面上。至少两个压着部的其中两个压着部分别设置在底面的两端，且所述两个压着部与底面之间形成至少一容置槽。软性印刷电路板包括互相分离的至少两个接合部，至少两个接合部的其中两个接合部分别位于软性印刷电路板的两端，且所述至少一容置槽的深度大于所述至少两个接合部的厚度的1.5倍。
主权项：1.一种应用于压接工艺的热压头，其中所述压接工艺用于接合一软性印刷电路板与一基板，其特征在于，所述热压头包括：一基座部，具有一底面；以及至少两个压着部，设置在所述基座部的所述底面上，所述至少两个压着部的其中两个压着部分别设置在所述底面的两端，且所述其中两个压着部与所述底面之间形成至少一容置槽；其中所述软性印刷电路板包括互相分离的至少两个接合部，所述至少两个接合部的其中两个接合部分别位于所述软性印刷电路板的两端，且所述至少一容置槽的深度大于所述至少两个接合部的厚度的1.5倍。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司 瀚宇彩晶股份有限公司 应用于压接工艺的热压头与软性印刷电路板的接合方法
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