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申请/专利权人：江苏国芯智能装备有限公司
摘要：本发明公开了一种热压伺服封装双层压机，涉及半导体封装技术领域，具有增加半导体产品产能外，减少占地面积的优点，其技术方案要点是：包括位于地面上的下大模座以及设置在下大模座上端面的两个相对分布的板式立柱，两个所述立柱上端通过上大模座连接，两个所述立柱之间通过连接件连接有沿竖直方向分布的模具一和模具二；还包括设置在下大模座上的驱动件，所述驱动件驱动模具一和模具二同时开合。
主权项：1.一种热压伺服封装双层压机，其特征在于，包括位于地面上的下大模座（1）以及设置在下大模座（1）上端面的两个相对分布的板式立柱（11），两个所述立柱（11）上端通过上大模座（12）连接，两个所述立柱（11）之间通过连接件连接有沿竖直方向分布的模具一（13）和模具二（14）；还包括设置在下大模座（1）上的驱动件（15），所述驱动件（15）驱动模具一（13）和模具二（14）同时开合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏国芯智能装备有限公司 一种热压伺服封装双层压机
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