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申请/专利权人：通威微电子有限公司
摘要：本发明实施例提供了一种碳化硅晶锭去胶纸装置及晶锭去胶纸方法，涉及碳化硅晶锭去胶纸设备技术领域。晶锭去胶纸方法应用于碳化硅晶锭去胶纸装置，碳化硅晶锭去胶纸装置包括承载盘、调平装置及研磨装置。承载盘的承载面设置有用于承载晶锭的承载区，调平装置用于调节晶锭粘接面的水平度，调平装置包括第一气囊、导气装置及检测装置，检测装置用于检测晶锭粘接面的水平度，检测装置与导气装置通讯连接。研磨装置用于研磨晶锭粘接面。通过调平装置能将晶锭粘接面调平，进而能够保证晶锭的粘接面的水平度，能够提高研磨装置去除胶水和石墨纸的效果。
主权项：1.一种碳化硅晶锭去胶纸装置，其特征在于，包括：承载盘（100），所述承载盘（100）的承载面（110）设置有用于承载晶锭（2）的承载区（101）；调平装置，所述调平装置用于调节所述晶锭（2）粘接面的水平度，所述调平装置包括第一气囊（210）、导气装置及检测装置（230）；所述承载区（101）设置有多个间隔排布的通气孔（102），每个所述通气孔（102）设置有所述第一气囊（210）；所述导气装置包括多个第一导气件（220），多个所述第一导气件（220）用于一一对应地与多个所述通气孔（102）连接；所述检测装置（230）用于检测所述晶锭（2）粘接面的水平度，所述检测装置（230）与所述导气装置通讯连接；研磨装置（300），所述研磨装置（300）用于研磨所述晶锭（2）的粘接面，从而去除所述粘接面上的胶纸。
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