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申请/专利权人：上海新昇半导体科技有限公司
摘要：本发明提供一种硅料处理方法、棒状硅料及硅料装载方法，包括：对原硅料进行预处理，以得到尺寸满足要求的棒状硅料，所述预处理包括截断和或破碎，在采用破碎方法获取棒状硅料时，围绕一轴心对原硅料的侧壁进行敲击；在获取棒状硅料后，将棒状硅料层层叠放在硅料运输容器内，每两层棒状硅料之间通过平铺的小硅料和或大硅料间隔，且每层棒状硅料的间隙用小硅料和或大硅料填充，小硅料及大硅料的最大轮廓尺寸分别为D1和D2，棒状硅料的直径为D3，D1＜D2＜D3。采用本发明提供的硅料处理方法及装载方法，可以更好地利用装载空间，减少装量强度，而且运输过程中因挤压所产生的碎渣以及粉尘能够大幅减少，减少来自硅料表面的金属污染。
主权项：1.一种硅料处理方法，其特征在于，包括：对原硅料进行预处理以得到尺寸满足要求的棒状硅料，所述预处理包括截断和或破碎，在采用破碎方法获取所述棒状硅料时，围绕一轴心对所述原硅料的侧壁进行敲击。
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百度查询： 上海新昇半导体科技有限公司 硅料处理方法、棒状硅料及硅料装载方法
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