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申请/专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
摘要：本发明提供一种基于金属载体的封装转接板及其制备方法，采用金属载体作为封装转接板的基板，可以直接对金属进行刻蚀形成盲孔，避免了通过涂胶、曝光、显影、干法刻蚀及湿法去胶等系列复杂的工艺及昂贵的设备成本及材料成本制备盲孔，有效降低工艺复杂度及制造成本；另外，金属载板与盲孔中的填充材料均为金属，两者的CTE相近且抗拉伸强度大，不存在金属在退火过程中的碎片和隐裂问题，且通过对金属载体进行电镀工艺形成金属氧化物钝化层，其具有比二氧化硅更好的抗吸水性和绝缘性能，有效提高器件的绝缘性能。
主权项：1.一种基于金属载体的封装转接板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：提供金属载体，所述金属载体具有相对的第一表面及第二表面；自所述金属载体的所述第一表面沿其厚度方向刻蚀形成至少一个盲孔；采用电镀工艺于所述金属载体的所述第一表面及所述盲孔的底壁与侧壁形成金属氧化物钝化层；采用金属材料填充满所述盲孔，并对所述金属材料进行退火工艺，以使金属应力得以释放，从而形成金属电连接柱；于所述金属载体的所述第一表面形成第一重新布线层，所述第一重新布线层与所述金属电连接柱电连接；自所述金属载体的所述第二表面减薄所述金属载体直至露出所述盲孔中的所述金属电连接柱；于所述金属载体的所述第二表面形成第二重新布线层，所述第二重新布线层与所述金属电连接柱电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 基于金属载体的封装转接板及其制备方法
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