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申请/专利权人:合肥炬森电子科技有限责任公司
摘要:本发明属于温度传感器技术领域,公开了一种瞬时温度测量传感器及其制备方法。该传感器结构主要包括陶瓷基底和金属外壳,设置在陶瓷基底侧壁面的薄膜热电偶,填充在所述薄膜热电偶与所述金属外壳之间的陶瓷固定料,设置在陶瓷基底测温端面的绝缘层和金属屏蔽层,所述绝缘层完全覆盖所述陶瓷固定料且不覆盖所述金属外壳,所述金属屏蔽层完全覆盖所述绝缘层和所述金属外壳;设置在所述陶瓷基底侧壁面的电极引线,且所述电极引线通过导电浆料连接在所述薄膜热电偶的底部。所述薄膜热电偶的正极和负极均由所述陶瓷基底的侧壁面底部延升至测温端面,在所述测温端面交叠重合形成测温结点。本发明解决了薄膜热电偶在复杂电磁环境中快速响应测温的问题。
主权项:1.一种瞬时温度测量传感器,其特征在于,包括陶瓷基底,其为柱状结构,包括侧壁面和测温端面;薄膜热电偶,设置在所述陶瓷基底侧壁面的外表面;所述薄膜热电偶包括正极和负极,所述薄膜热电偶的正极和负极均由所述陶瓷基底的侧壁面底部延升至所述测温端面,在所述测温端面交叠重合形成测温结点;金属外壳,其为中空的柱状结构;陶瓷固定料,填充在所述薄膜热电偶与所述金属外壳之间;绝缘层,设置在所述测温端面,所述绝缘层完全覆盖所述陶瓷固定料且不覆盖所述金属外壳;金属屏蔽层,设置在所述测温端面,述金属屏蔽层完全覆盖所述绝缘层和所述金属外壳;电极引线,设置在所述陶瓷基底的侧壁面,且所述电极引线通过导电浆料连接在所述薄膜热电偶的底部。
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