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申请/专利权人：重庆奥松智能传感技术研究院有限公司
摘要：本发明属于智能传感设备技术领域，具体涉及自恢复传感器封装结构、湿度传感器以及湿度检测方法，包括PCB基板，所述PCB基板上设置有ASIC集成电路芯片；湿度感应芯片，所述湿度感应芯片与所述ASIC集成电路芯片沿竖直方向堆叠封装设置；加热元件，设置于所述湿度感应芯片与所述ASIC集成电路芯片之间，所述加热元件产生的热量将附着在湿度感应芯片上的水露蒸发。本发明采用设在ASIC集成电路芯片和湿度感应芯片之间的加热元件，使加热电路产生的热量能够均匀传导在湿度感应芯片上，有效地将附着在湿度感应芯片上的水露蒸发，进而实现使湿度感应芯片的相应灵敏度恢复，同时堆叠封装结构实现空间优化，降低传感器整体占用面积，提高传感器的安装灵活性。
主权项：1.一种自恢复传感器封装结构，其特征在于，包括：PCB基板，所述PCB基板上设置有ASIC集成电路芯片；湿度感应芯片，所述湿度感应芯片与所述ASIC集成电路芯片沿竖直方向堆叠封装设置；加热元件，设置于所述湿度感应芯片与所述ASIC集成电路芯片之间，所述加热元件运行后产生的热量用于将附着在湿度感应芯片上的水露蒸发。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆奥松智能传感技术研究院有限公司 自恢复传感器封装结构、湿度传感器以及湿度检测方法
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