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申请/专利权人：旺宏电子股份有限公司
摘要：本公开提供了一种三维半导体装置，该三维半导体装置包括阵列侧结构以及装置侧结构。阵列侧结构包括存储器单元的存储器阵列以及导电耦接至存储器阵列的阵列侧集成电路。装置侧结构包括装置侧集成电路。阵列侧结构与装置侧结构整合在一起，一或多个连接接垫位于阵列侧结构与装置侧结构之间。阵列侧集成电路与装置侧集成电路经由所述一或多个连接接垫中的至少一者而彼此导电耦接，且被配置成对存储器阵列实行一或多个操作。
主权项：1.一种半导体装置，包括：阵列侧结构，包括：存储器单元的存储器阵列；以及阵列侧集成电路，导电耦接至所述存储器阵列；以及装置侧结构，包括装置侧集成电路，其中所述阵列侧结构与所述装置侧结构整合在一起，且一或多个连接接垫位于所述阵列侧结构与所述装置侧结构之间，且其中所述阵列侧集成电路与所述装置侧集成电路经由所述一或多个连接接垫中的至少一者而彼此导电耦接，且被配置成对所述存储器阵列实行一或多个操作。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 旺宏电子股份有限公司 三维半导体装置
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