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申请/专利权人：瀚积智能科技(上海)有限公司
摘要：本发明公开了一种非接触式吸盘及晶圆加工系统，包括基盘、气腔和气流通道；多个气腔阵列分布在基盘的表面，气流通道设置在基盘内部，气流通道的出口分别与各气腔连通，并且气流自进气口至各气腔的路径长度相同，相邻两个气腔的旋向相反，并在气腔中心形成真空腔，气流并能够在气腔顶部与物料之间形成气膜；所述气腔的进气口设置在气腔底部边缘，并且进气口与气腔的中心形成夹角为40°‑50°，所述气腔的侧壁为喇叭口，气腔的侧壁与气腔轴向的夹角为70°‑80°，气腔的深度为1‑2mm。该吸盘在气腔与吸盘之间形成一层气膜，同时在气腔的中心形成真空腔，实现晶圆片的非接触转运，并且该吸盘体积小能够对狭小空间的晶圆片进行吸取，具有较高的实用价值和推广价值。
主权项：1.一种非接触式吸盘，其特征在于，包括基盘、气腔和气流通道；多个气腔阵列分布在基盘的表面，气流通道设置在基盘内部，气流通道的出口分别与各气腔连通，并且气流自进气口至各气腔的路径长度相同，相邻两个气腔的旋向相反，并在气腔中心形成真空腔，气流并能够在气腔顶部与物料之间形成气膜；所述气腔的进气口设置在气腔底部边缘，并且进气口与气腔的中心形成夹角为40°-50°，所述气腔的侧壁为喇叭口，气腔的侧壁与气腔轴向的夹角为70°-80°，气腔的深度为1-2mm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 瀚积智能科技(上海)有限公司 一种非接触式吸盘及晶圆加工系统
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