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申请/专利权人：上海爱德赞医疗科技有限公司
摘要：本实用新型属于半导体晶圆技术领域，尤其涉及一种带散热金刚石衬底的半导体晶圆，包括位于底部的金刚石衬底和位于金刚石衬底顶部的半导体薄膜，所述半导体薄膜经刻蚀切割成薄膜单元；本实用新型具有结构简单，散热效果好的优点。
主权项：1.一种带散热金刚石衬底的半导体晶圆，其特征在于：包括位于下部的金刚石衬底和位于金刚石衬底上面的半导体薄膜，所述半导体薄膜经刻蚀形成薄膜单元。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海爱德赞医疗科技有限公司 一种带散热金刚石衬底的半导体晶圆
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