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申请/专利权人：成都贡爵微电子有限公司

摘要：本发明属于微电子技术领域，提供了一种大功率SiP的板级集成散热结构，包括母板和封装基板，封装基板安装在母板上；所述封装基板上固定安装有封装框，且封装基板上固定安装有位于封装框内的多组大功率芯片，以解决现有技术中不能够从内部对封装结构进行快速降温，导致封装结构内部温度较高的技术问题，本发明通过封装结构内大功率芯片产生的热量加热空气管中的空气，通过空气管中气压的变化带动第一桨叶转动，从而推动冷却液循环流动，封装框内设备产生的热量与冷却管中的冷却液进行热交换，之后冷却液流动至冷却室中进行快速散热，本发明可以广泛的应用于封装结构内部的快速散热场景。

主权项：1.一种大功率SiP的板级集成散热结构，包括母板（1）和封装基板（6），封装基板（6）安装在母板（1）上，其特征在于，所述封装基板（6）上固定安装有封装框（8），且封装基板（6）上固定安装有位于封装框（8）内的多组大功率芯片（7），大功率芯片（7）位于封装基板（6）与凸台（4）接触的区域内，所述封装框（8）两侧侧壁上均固定安装有连续U型结构的冷却管（10），所述封装框（8）两侧侧壁的外侧均固定安装有冷却室（23）且对应侧边的冷却管（10）的两端均与冷却室（23）连通，所述冷却室（23）及冷却管（10）中充满冷却液，所述大功率芯片（7）上固定安装有导热板（11），导热板（11）上固定安装有L型结构的空气管（12）且空气管（12）水平段伸入冷却管（10）中，空气管（12）上转动安装有位于冷却管（10）中的第一转轴（21），第一转轴（21）上固定安装位于冷却管（10）中的第一桨叶（22），所述空气管（12）中设置有带动第一转轴（21）转动的动力组件（32）；所述封装框（8）远离封装基板（6）的端面固定安装有封装顶板（31）；所述封装顶板（31）、封装框（8）和封装基板（6）围成的密封腔体内填充有模塑料（9）且模塑料（9）充满腔体；所述空气管（12）内设置有固定安装在导热板（11）上的导热片（13）；所述动力组件（32）包括支板（15），支板（15）固定安装在空气管（12）内，支板（15）位于空气管（12）的水平段且支板（15）上滑动安装有滑杆（16），滑杆（16）远离第一转轴（21）的一端固定安装有封闭板（18），封闭板（18）侧面与固定安装在空气管（12）内的封闭管（14）的内壁密封滑动连接，支板（15）上固定安装有弹性件（17），弹性件（17）活动端与封闭板（18）固定连接，滑杆（16）远离封闭板（18）的一端与第一转轴（21）连接；所述滑杆（16）远离封闭板（18）的一端固定安装有两组平行的齿条（19），两组齿条（19）均异面垂直于第一转轴（21）且位于第一转轴（21）的两侧，两组齿条（19）均啮合有固定安装在第一转轴（21）上的棘轮（20），两组棘轮（20）的允许转动方向相反；所述母板（1）中部设置有金属芯（2），金属芯（2）上中部设置有贯穿母板（1）的凸台（4），封装基板（6）固定安装在凸台（4）上。

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