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申请/专利权人：天津伍嘉联创科技发展股份有限公司

摘要：本发明涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种陶瓷封装基座的可伐环与陶瓷基座板贴合设备，包括分度圆盘机构及围绕分度圆盘机构设置的料斗上料机构、吸嘴下压机构、点胶移载机构、收纳平台机构、基座板吸取移载机构、基座板取放机构及提篮机构，料斗上料机构对可伐环供料，吸嘴下压机构将分度圆盘吸嘴组件下压，分度圆盘机构将可伐环位置转移，点胶移载机构在陶瓷基座板上点胶，收纳平台机构将陶瓷基座板位置转移并调整点胶贴环位置，基座板吸取移载机构将陶瓷基座板放置到收纳平台机构上，基座板取放机构取放陶瓷基座板，提篮机构储存陶瓷基座板。本发明提供的设备结构简单，布局紧凑，贴合精度高且生产效率高。

主权项：1.一种陶瓷封装基座的可伐环与陶瓷基座板贴合设备，其特征在于：包括分度圆盘机构及围绕分度圆盘机构设置的料斗上料机构、吸嘴下压机构、点胶移载机构、收纳平台机构、基座板吸取移载机构、基座板取放机构及提篮机构，所述料斗上料机构用于对可伐环的正反面进行识别并供料，所述吸嘴下压机构用于将分度圆盘机构上的吸嘴下压取出料斗上料机构上的可伐环，所述分度圆盘机构用于将可伐环位置转移，所述点胶移载机构用于在陶瓷基座板上点胶，所述收纳平台机构用于陶瓷基座板位置转移及调整点胶贴环位置，所述基座板吸取移载机构用于将陶瓷基座板归正并吸取放置到收纳平台机构上，所述基座板取放机构用于将未贴可伐环的陶瓷基座板从提篮机构里取出，将贴完可伐环的陶瓷基座板送回提篮机构，所述提篮机构用于将陶瓷基座板运行到设定位置，等待取放陶瓷基座板，并储存未贴可伐环的陶瓷基座板及贴完可伐环的陶瓷基座板；工作流程如下：将未贴可伐环的陶瓷基座板放置在提篮机构上，读取陶瓷基座板位置信息并自动运行到设定的取陶瓷基座板的位置，等待取陶瓷基座板；将可伐环倒入料斗上料机构内；基座板取放机构伸入提篮机构内，拖出陶瓷基座板；基座板吸取移载机构对陶瓷基座板进行吸取后将陶瓷基座板放置到收纳平台机构的第一个载板平台上，第一个载板平台真空吸附打开，将陶瓷基座板吸附到载板平台上，同时基座板取放机构伸入提篮机构内，拖出第二块陶瓷基座板；点胶移载检测单元对第一个载板平台上的陶瓷基座板定位，进行X轴、Y轴及角度位置校正，点胶筒组件对第一个载板平台上的陶瓷基座板点胶，同时基座板吸取移载机构对第二块陶瓷基座板进行吸取；基座板吸取移载机构将吸取的第二块陶瓷基座板放置到第二个载板平台上，第二个载板平台真空吸附打开，将陶瓷基座板吸附到载板平台上；第一个载板平台上的陶瓷基座板进行点胶至设定点数，点胶移载检测单元对第二个载板平台上的陶瓷基座板定位，进行X轴、Y轴及角度位置校正，点胶筒组件对第二个载板平台上的陶瓷基座板点胶；圆盘振动料斗开始供料，将可伐环输送到出料口位置；分度圆盘机构的分度圆盘在马达的带动下旋转，分度圆盘机构的吸嘴移动到可伐环的出料口正上方，吸嘴下压机构动作将分度圆盘吸嘴组件下压接触到可伐环，拾取可伐环；分度圆盘吸嘴组件带动可伐环传送至分度圆盘机构不良品检测单元的相机正上方，经高速工业相机拍照捕捉可伐环位置信息，作为贴合时位置补偿参考；根据点胶移载检测单元对第一个载板平台上的陶瓷基座板定位获得的位置信息，结合分度圆盘机构不良品检测单元的相机得到的可伐环位置信息，对贴合时X轴、Y轴及角度进行补偿；分度圆盘吸嘴组件带动可伐环转动到第一个载板平台，可伐环被贴合到第一个载板平台上的陶瓷基座板上；依次从圆盘振动料斗的出料口拾取可伐环，贴合到第一个载板平台上的陶瓷基座板上，直至完成设定数量的可伐环贴合，第一个载板平台再重新移动到点胶移载检测单元的下方对其吸附的陶瓷基座板进行定位，完成定位后进行点胶，此时第二个载板平台上的陶瓷基座板已经完成设定点数的点胶，第二个载板平台移动到分度圆盘吸嘴组件下方，分度圆盘吸嘴组件将可伐环贴合到第二个载板平台上的陶瓷基座板上；两个载板平台上的陶瓷基座板依次类推，一个在点胶，另一个在贴环直至完成两个载板平台上的陶瓷基座板所有点胶工作及贴环工作；当可伐环经过不良品检测单元时，若经不良品检测单元判定可伐环为不良品时，分度圆盘吸嘴组件将不良可伐环抛入不良品盒组件内；陶瓷基座板完成贴环，基座板吸取移载机构配合基座板取放机构和提篮机构取出一个未贴环的陶瓷基座板并和完成贴环的陶瓷基座板交换，成品送入提篮机构，半成品去点胶、贴环。

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