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申请/专利权人：武汉科技大学
摘要：本发明公开一种小型化氧传感器芯片及其制作方法，小型化氧传感器芯片包括在陶瓷芯体内设有功能单元和若干金属丝，在陶瓷芯体的一厚度侧面设有若干孔结构和或槽结构，若干功能单元的引脚一端分别延伸至对应孔结构或槽结构内形成孔引脚延伸印刷层或槽引脚延伸印刷层，每个孔结构或槽结构内放置一根金属丝，且每根金属丝一端与孔结构或槽结构内的孔引脚延伸印刷层或槽引脚延伸印刷层钎焊在一起，另一端从对应孔结构或槽结构且垂直于陶瓷芯体厚度方向引出，并分别与外部对应电路板针脚相连。本发明氧传感器芯片，尺寸足够小，能满足与电路板连接工作应用场景的空间限制要求；功耗降到4w左右，能够在该功耗下实现功能单元工作温度800℃加热功率要求。
主权项：1.一种小型化氧传感器芯片，包括在陶瓷芯体内设有功能单元和若干金属丝，其特征在于：在陶瓷芯体的一厚度侧面设有若干孔结构和或槽结构，若干功能单元的引脚一端分别延伸至对应孔结构或槽结构内形成孔引脚延伸印刷层或槽引脚延伸印刷层，每个孔结构或槽结构内放置一根金属丝，且每根金属丝一端与孔结构或槽结构内的孔引脚延伸印刷层或槽引脚延伸印刷层钎焊在一起，另一端从对应孔结构或槽结构且垂直于陶瓷芯体厚度方向引出，并分别与外部对应电路板针脚相连。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉科技大学 一种小型化氧传感器芯片及其制作方法
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