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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第四十四研究所
摘要：本发明涉及一种在光子芯片上集成光电探测芯片的方法，属于光电子技术领域。该方法以光子芯片为基底，在光子芯片上集成光波导和光电探测芯片。具体地，在光波导的输出端面处的光子芯片表面，通过刻蚀形成以凹槽结构，并将光电探测芯片粘接固定于该凹槽结构中，其中，光电探测芯片的光敏面与光波导的输出端面对准，使光电探测芯片直接接收光波导的输出光信号，以提高光电转换效率。本发明仅采用干法刻蚀一种工艺制作刻蚀槽，其工艺简单，易于实现，并且光电探测芯片直接探测波导输出的光信号，光电转换效率高。
主权项：1.一种在光子芯片上集成光电探测芯片的方法，其特征在于：该方法包括：S1、采用干法刻蚀工艺在光波导输出端面处的光子芯片表面刻蚀一凹槽结构；S2、将光电探测芯片置于所述凹槽结构中，且使光电探测芯片的光敏面与所述光波导的输出端面对准；S3、通过光学胶将所述光电探测芯片固定在所述凹槽结构中；S4、采用光学胶填充光电探测芯片光敏面和光波导输出端面间的间隙；S5、进行所述光电探测芯片的电连接，完成光电探测芯片的片上集成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第四十四研究所 在光子芯片上集成光电探测芯片的方法
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