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申请/专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种金属化盲插孔的制作方法，涉及PCB生产工艺技术领域，能够解决盲插纵横比超过0.85：1时孔金属化制作过程中易出现的孔内无铜、铜薄不良问题。一种金属化盲插孔的制作方法包括以下步骤：初次层压→初次钻孔→孔金属化→铜浆塞孔→陶瓷磨板→内光成像→压套配合→二次层压→二次钻孔→沉铜→外光成像→三次钻孔→后处理。将芯板分为开设盲槽的部分和不开盲槽的部分进行两次层压，在开设盲槽的位置直接钻通孔后进行铜浆塞孔，随后将两部分芯板二次压合后进行控深钻完成金属化盲孔的制作，最大限度的保障了孔内壁金属化的效果，避免了现有工艺孔内无铜、铜薄不良问题。
主权项：1.一种金属化盲插孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：初次层压→初次钻孔→孔金属化→铜浆塞孔→陶瓷磨板→内光成像→压套配合→二次层压→二次钻孔→沉铜→外光成像→三次钻孔→后处理。
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