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申请/专利权人:北京清芯微储能科技有限公司
摘要:本发明涉及MOS半导体技术领域,且公开了一种MOS功率半导体器件,包括由若干个VDMOS元胞构成的MOS半导体器件,所述VDMOS元胞包括漏极、源极、栅极以及碳化硅外延层,其中单个所述VDMOS元胞之间的栅极相互并联连接;所述VDMOS元胞的碳化硅外延层由衬底层、扩散层、P阱层以及N阱层构成;其中,所述P阱层包括纯净P阱二、重掺杂P阱层一、重掺杂P阱层二、轻掺杂P阱层二、重掺杂P阱层三和轻掺杂P阱层三;所述N阱层包括重掺杂N阱层一和轻掺杂N阱层一。本发明通过在相邻P阱层之间离子注入形成N型延续层,并且N型延续层的掺杂浓度由中间向两侧逐渐增大,直至与重掺杂N阱层一的掺杂浓度相同,该设计可以降低电荷沟道的导通电阻,提高半导体外延层对栅极电压峰值的耐受性。
主权项:1.一种MOS功率半导体器件,其特征在于,包括由若干个VDMOS元胞构成的MOS半导体器件,所述VDMOS元胞包括漏极1、源极5、栅极6以及碳化硅外延层,其中单个所述VDMOS元胞之间的栅极6相互并联连接;所述VDMOS元胞的碳化硅外延层由衬底层2、扩散层3、P阱层以及N阱层构成;其中,所述P阱层包括纯净P阱二10、重掺杂P阱层一11、重掺杂P阱层二12、轻掺杂P阱层二13、重掺杂P阱层三14和轻掺杂P阱层三19;所述N阱层包括重掺杂N阱层一8和轻掺杂N阱层一9;单个所述VDMOS元胞的衬底层2采用中间过量两侧少量的离子注入形成,其衬底层2的截面轮廓呈中间凸起两侧低洼形状;所述衬底层2的中间凸起区域采用离子注入形成有三个等间距的轻掺杂P阱层一4,其中轻掺杂P阱层一4与漏极1之间欧姆接触;所述扩散层3的内部且位于相邻P阱层之间离子注入形成有纵向分布的N型延续层,其中N型延续层包括位于中间的轻掺杂N阱层三18,以及围绕轻掺杂N阱层三18两两对称分布的轻掺杂N阱层三17、重掺杂N阱层三16和重掺杂N阱层二15。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 北京清芯微储能科技有限公司 一种MOS功率半导体器件
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