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申请/专利权人：惠州金晟新电子科技有限公司
摘要：本申请涉及印制电路板生产技术领域，尤其涉及一种用于微蚀处理的高效稳定微蚀处理液及其制备方法。一种用于微蚀处理的高效稳定微蚀处理液，按质量浓度计，包括以下制备原料：质量浓度98%硫酸2.8‑3.2gL、过硫酸化物90‑120gL、铜离子Cu2+≤24gL、酒石酸3‑5gL、聚乙二醇10‑12gL、缓蚀剂3‑6gL、稳定剂3‑5gL、表面活性剂1‑2gL、促进剂4‑6gL，其中所述铜离子Cu2+由铜离子源提供。本申请的微蚀处理液通过其独特的配方和组分之间的协同作用，不仅确保了高效的蚀刻速率，而且在保护铜表面、防止氧化、增强附着力等方面展现出了优异的性能，是一种高效且稳定的微蚀处理解决方案。
主权项：1.一种用于微蚀处理的高效稳定微蚀处理液，其特征在于，按质量浓度计，包括以下制备原料：质量浓度98%硫酸2.8-3.2gL、过硫酸化物90-120gL、铜离子Cu2+≤24gL、酒石酸3-5gL、聚乙二醇10-12gL、缓蚀剂3-6gL、稳定剂3-5gL、表面活性剂1-2gL、促进剂4-6gL，其中所述铜离子Cu2+由铜离子源提供。
全文数据：
权利要求：
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