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同时存在金属化和非金属化侧壁的阶梯盲槽的加工方法 

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申请/专利权人:珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司

摘要:本发明公开了一种同时存在金属化和非金属化侧壁的阶梯盲槽的加工方法,先制作好内层图形,并预先开设一阶盲槽和二阶盲槽所对应的孔位,压合后采用盲槽点胶工艺在二阶盲槽孔内填入保护胶,既不影响后续加工三阶盲槽,又能够避免二阶盲槽孔被沉铜加工,沉铜后可以获得一阶盲槽和三阶盲槽的金属化侧壁以及二阶盲槽的非金属化侧壁。而二阶盲槽为预先制作,取下保护胶后无需考虑机械控深铣能力,可直接露出二阶盲槽底部的图形,而一阶盲槽和三阶盲槽底部线路在外层图形电镀后制作,经过碱性蚀刻后就可完成一二三阶层盲槽底部图形的加工,且二阶盲槽和三阶盲槽的侧壁上不会出现铜柱凸起,能够保证元器件可以正常安装在二阶盲槽位置。

主权项:1.一种同时存在金属化和非金属化侧壁的阶梯盲槽的加工方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤S100、提供第一板体100、第二板体200、第三板体300和第四板体400,并制作好内层图形;步骤S200、在第一板体100上开设一阶盲槽110所对应的孔位,在第二板体200上开设二阶盲槽210对应的孔位;步骤S300、将第一板体100、第二板体200、第三板体300和第四板体400由上至下依次叠放并层压,获得多层板;步骤S400、采用盲槽点胶工艺在二阶盲槽210内填入保护胶600;步骤S500、在二阶盲槽210内向下加工,以在第三板体300上加工出三阶盲槽310,之后进行沉铜工艺;步骤S600、将步骤S400中的保护胶600取下,之后进行全板镀铜工艺;步骤S700、进行外光成像以及外层图形电镀工艺;步骤S800、制作一阶盲槽110和三阶盲槽310底部线路;步骤S900、进行碱性蚀刻以及表面处理工艺。

全文数据:

权利要求:

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