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申请/专利权人:上海市计量测试技术研究院(中国上海测试中心、华东国家计量测试中心、上海市计量器具强制检定中心);上海计测信息科技有限公司
摘要:本发明提供一种三维微接触测量封装结构及包含其的三维测量装置,该封装结构包括探测模块、多个探测器和安装台,探测模块包括相对固定的测针和反射镜体,测针的下端用于与样品表面相接触并跟随样品的表面起伏移动,反射镜体设有若干反射面;探测器与反射镜体的反射面对应设置,探测器用于探测反射镜体的反射面的位移;探测模块、探测器固定在安装台上,安装台还用于与测量平台相固定。探测模块、探测器固定在安装台上,使探测模块、探测器形成一个整体的封装结构,使封装结构可作为一个整体安装在测量平台上,快速实现了探测模块、探测器与测量平台安装,使一种测量方案可以方便地适配多个测量平台,一个测量平台也可以适配多种测量方案。
主权项:1.一种三维微接触测量封装结构,其特征在于,包括:探测模块,所述探测模块包括相对固定的测针和反射镜体,所述测针的下端用于与样品表面相接触并跟随所述样品的表面起伏移动,所述反射镜体设有若干反射面;多个探测器,所述探测器与所述反射镜体的反射面对应设置,所述探测器用于探测所述反射镜体的反射面的位移;安装台,所述探测模块、探测器固定在所述安装台上,所述安装台还用于与测量平台相固定。
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