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申请/专利权人：北京振兴计量测试研究所
摘要：本发明提供一种塑封光耦内部工艺结构开封方法，包括塑封光耦正面开封方法和塑封光耦剖面开封方法，所述的塑封光耦正面开封方法在先，所述的塑封光耦剖面开封方法在后。本发明可有效规避传统开封方法引入的缺点，能够完整保留塑封光耦内部芯片，提高了工艺结构分析、失效器件的缺陷检测以及质量可靠性评价的准确性。
主权项：1.一种塑封光耦内部工艺结构开封方法，其特征在于，包括塑封光耦正面开封方法和塑封光耦剖面开封方法，所述的塑封光耦正面开封方法在先，所述的塑封光耦剖面开封方法在后；所述的塑封光耦正面开封方法包括以下步骤：S1.1对塑封光耦的两个侧面进行研磨直至露出塑封材料包裹的外引脚位置；S1.2从研磨后的四个边角位置分别进行切割，直至露出中心区域的引线框架；S1.3将光耦一分为二，暴露出内部完整的LED和光敏芯片；S1.4剥离暴露出LED芯片外围软环氧树脂；所述的塑封光耦剖面开封方法包括以下步骤：S2.1将剥离出LED芯片的塑封光耦的LED芯片一侧向下，通过环氧树脂进行固化；S2.1对固化后塑封光耦的侧面进行研磨，直至将外引脚研磨完毕；S2.3在研磨面的中心位置进行化学湿法腐蚀，腐蚀深度为裸露出整个LED芯片；S2.4对腐蚀后裸露的LED芯片处注入环氧树脂进行固化。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京振兴计量测试研究所 一种塑封光耦内部工艺结构开封方法
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