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申请/专利权人:江苏富乐华半导体科技股份有限公司
摘要:本发明涉及双面散热铜基载板领域,具体公开了一种选化镀金双面散热铜基载板的制作方法。包括以下操作步骤:准备AlN陶瓷和铜片;铜片预氧化:将铜片进行预氧化处理,得到预氧化铜片;将若干S1中得到的预氧化铜片横向放置于网带上,氧化面朝上,将待蒸镀的AlN陶瓷竖向放置其表面,蒸镀;得到含铜AlN陶瓷;将S3中得到的含铜AlN陶瓷进行氧化,得到铜瓷;将S4中得到的铜瓷进行一次烧结,得到铜瓷A;将S5中得到的铜瓷A依次进行图形转移、产品切割分片、瓷片切割分片,得到瓷片;将S6中得到的瓷片进行二次烧结,得到铜基载板;将S7中得到的铜基载板,进行选化镀金,得到选化镀金双面散热铜基载板。
主权项:1.一种选化镀金双面散热铜基载板的制作方法,其特征在于:包括以下操作步骤:S1:原材料准备:准备AlN陶瓷和铜片;S2:铜片预氧化:将铜片进行预氧化处理,得到预氧化铜片;S3:AlN陶瓷蒸镀:将若干S1中得到的预氧化铜片横向放置于网带上,氧化面朝上,将待蒸镀的AlN陶瓷竖向放置其表面,蒸镀;得到含铜AlN陶瓷;S4:含铜AlN陶瓷氧化:将S3中得到的含铜AlN陶瓷进行氧化,得到铜瓷;S5:铜瓷一次烧结:将S4中得到的铜瓷进行一次烧结,得到铜瓷A;S6:图形转移和分片:将S5中得到的铜瓷A依次进行图形转移、产品切割分片、瓷片切割分片,得到瓷片;S7:将S6中得到的瓷片进行二次烧结,得到铜基载板;S8:将S7中得到的铜基载板,进行选化镀金,得到选化镀金双面散热铜基载板。
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