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申请/专利权人：浙江奥首材料科技有限公司
摘要：本发明涉及一种用于封装线路基板铜布线工艺铜蚀刻液及其制备方法。所述的铜蚀刻液，按照重量份计算包括如下组分：复合缓蚀剂1‑6份；氧化剂1‑10份；无机酸10‑20份；有机溶剂0.1‑1份；超纯水50‑80份，所述缓蚀剂为四唑类缓蚀剂和氨基咪唑类缓蚀剂的混合物。本发明的复合缓蚀剂中，四唑类缓蚀剂可以紧密地吸附在金属表面，降低蚀刻速率，而氨基咪唑类缓蚀剂可以在金属侧壁的均匀吸附，可以让蚀刻行为无限接近各向异性，让蚀刻后线路上段和下段差变小，可以让蚀刻因子更高，蚀刻铜的速度更快。本发明为水基型蚀刻液，蚀刻液粘度较低，清洗比较容易，降低清洗中不易有氮唑类和铜的络合物生成。
主权项：1.一种用于封装线路基板铜布线工艺铜蚀刻液，其特征在于，按照重量份计算，包括如下组分：复合缓蚀剂1-6份；氧化剂1-10份；无机酸10-20份；有机溶剂0.1-1份；超纯水50-80份；其中，所述复合缓蚀剂包括四唑类缓蚀剂和氨基咪唑类缓蚀剂。
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权利要求：
百度查询： 浙江奥首材料科技有限公司 一种用于封装线路基板铜布线工艺铜蚀刻液及其制备方法和用途
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