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一种纳米二氧化钛掺杂的Sn-Ag-Cu-X四元焊料及其制备方法 

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申请/专利权人:东莞市千岛金属锡品有限公司

摘要:本申请涉及锡银铜合金焊料的技术领域,具体公开了一种纳米二氧化钛掺杂的Sn‑Ag‑Cu‑X四元焊料及其制备方法。该焊料的组分及质量百分比为:0.1‑0.3%纳米TiO2、0.3‑0.7%Ag、0.5‑0.9%Cu、0.4‑0.6%润湿性改善剂X,余量为Sn,纳米TiO2为晶体态且为混晶或单晶,润湿性改善剂X选自Nd、Ga和In中的任意一种。本申请的焊料具有润湿性优异以及焊料焊点抗剪切强度高的优点。

主权项:1.一种纳米二氧化钛掺杂的Sn-Ag-Cu-X四元焊料,其特征在于,其组分及质量百分比为:0.1-0.3%纳米TiO2、0.3-0.7%Ag、0.5-0.9%Cu、0.4-0.6%润湿性改善剂X,余量为Sn;所述纳米TiO2为晶体态且为混晶;所述润湿性改善剂X选自Nd、Ga和In中的任意一种;所述纳米TiO2的晶体是金红石型TiO2晶型晶体和板钛型TiO2晶型晶体组成的混晶,所述金红石型TiO2晶型晶体和板钛型TiO2晶型晶体的质量比为1:0.2-0.4。

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权利要求:

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