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申请/专利权人:重庆市雲扬电子科技有限公司
摘要:本发明公开了一种SMT贴片工艺及其装置,包括以下步骤:向圆盘工作台的工作区放置PCB板,下料完毕以后旋转圆盘工作台至下一工位;采用PCB除尘单元对旋转至本工位的工作区内的PCB板做除尘处理,除尘完毕以后旋转圆盘工作台至下一工位;移动贴片下料单元,主动抓取电子元件,并等待贴片处理;根据旋转至贴片下料单元下方的工作区内PCB板的位置,移动贴片下料单元对准PCB板的位置,在PCB板上贴放电子元件,贴片完毕以后旋转圆盘工作台至下一工位;采用贴片点胶单元对贴附电子元件完毕后的PCB板进行点胶固定作业,点胶完毕以后旋转圆盘工作台至下一工位。本发明所述的SMT贴片工艺及其装置具有节约生产空间占用,同时提高生产效率,增加产品的成功率。
主权项:1.一种SMT贴片工艺,其特征在于,包括以下步骤:向圆盘工作台的工作区放置PCB板,下料完毕以后旋转圆盘工作台至下一工位;采用PCB除尘单元对旋转至本工位的工作区内的PCB板做除尘处理,除尘完毕以后旋转圆盘工作台至下一工位;移动贴片下料单元,主动抓取电子元件,并等待贴片处理;根据旋转至贴片下料单元下方的工作区内PCB板的位置,移动贴片下料单元对准PCB板的位置,在PCB板上贴放电子元件,贴片完毕以后旋转圆盘工作台至下一工位;采用贴片点胶单元对贴附电子元件完毕后的PCB板进行点胶固定作业,点胶完毕以后旋转圆盘工作台至下一工位;采用成品检测单元对贴片完毕的PCB板做成品质量检测。
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权利要求:
百度查询: 重庆市雲扬电子科技有限公司 一种SMT贴片工艺及其装置
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