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申请/专利权人：重庆市雲扬电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种SMT贴片工艺及其装置，包括以下步骤：向圆盘工作台的工作区放置PCB板，下料完毕以后旋转圆盘工作台至下一工位；采用PCB除尘单元对旋转至本工位的工作区内的PCB板做除尘处理，除尘完毕以后旋转圆盘工作台至下一工位；移动贴片下料单元，主动抓取电子元件，并等待贴片处理；根据旋转至贴片下料单元下方的工作区内PCB板的位置，移动贴片下料单元对准PCB板的位置，在PCB板上贴放电子元件，贴片完毕以后旋转圆盘工作台至下一工位；采用贴片点胶单元对贴附电子元件完毕后的PCB板进行点胶固定作业，点胶完毕以后旋转圆盘工作台至下一工位。本发明所述的SMT贴片工艺及其装置具有节约生产空间占用，同时提高生产效率，增加产品的成功率。
主权项：1.一种SMT贴片工艺，其特征在于，包括以下步骤：向圆盘工作台的工作区放置PCB板，下料完毕以后旋转圆盘工作台至下一工位；采用PCB除尘单元对旋转至本工位的工作区内的PCB板做除尘处理，除尘完毕以后旋转圆盘工作台至下一工位；移动贴片下料单元，主动抓取电子元件，并等待贴片处理；根据旋转至贴片下料单元下方的工作区内PCB板的位置，移动贴片下料单元对准PCB板的位置，在PCB板上贴放电子元件，贴片完毕以后旋转圆盘工作台至下一工位；采用贴片点胶单元对贴附电子元件完毕后的PCB板进行点胶固定作业，点胶完毕以后旋转圆盘工作台至下一工位；采用成品检测单元对贴片完毕的PCB板做成品质量检测。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆市雲扬电子科技有限公司 一种SMT贴片工艺及其装置
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