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申请/专利权人：深圳市纵维立方科技有限公司
摘要：本公开关于一种切片方法、装置、设备及存储介质，涉及3D打印技术领域，解决了切片厚度单一的问题。该方法包括：获取三维模型文件并按照预设层厚进行切片获得当前切片层；获取表征当前切片层的轮廓的倾斜程度的第一参数，以及第一参数与切片厚度的目标映射关系；按照目标映射关系，确定与第一参数对应的切片厚度；以对应的切片厚度为目标切片厚度，按照目标切片厚度对当前切片层再次进行切片。
主权项：1.一种切片方法，其特征在于，所述方法包括：获取三维模型文件并按照预设层厚进行切片获得当前切片层；获取表征所述当前切片层的轮廓的倾斜程度的第一参数，以及所述第一参数与切片厚度的目标映射关系；按照所述目标映射关系，确定与所述第一参数对应的切片厚度；以所述对应的切片厚度为目标切片厚度，按照所述目标切片厚度对所述当前切片层再次进行切片。
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权利要求：
百度查询： 深圳市纵维立方科技有限公司 切片方法、装置、设备及存储介质
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