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切片方法、装置、设备及存储介质 

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申请/专利权人:深圳市纵维立方科技有限公司

摘要:本公开关于一种切片方法、装置、设备及存储介质,涉及3D打印技术领域,解决了切片厚度单一的问题。该方法包括:获取三维模型文件并按照预设层厚进行切片获得当前切片层;获取表征当前切片层的轮廓的倾斜程度的第一参数,以及第一参数与切片厚度的目标映射关系;按照目标映射关系,确定与第一参数对应的切片厚度;以对应的切片厚度为目标切片厚度,按照目标切片厚度对当前切片层再次进行切片。

主权项:1.一种切片方法,其特征在于,所述方法包括:获取三维模型文件并按照预设层厚进行切片获得当前切片层;获取表征所述当前切片层的轮廓的倾斜程度的第一参数,以及所述第一参数与切片厚度的目标映射关系;按照所述目标映射关系,确定与所述第一参数对应的切片厚度;以所述对应的切片厚度为目标切片厚度,按照所述目标切片厚度对所述当前切片层再次进行切片。

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权利要求:

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