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申请/专利权人：苏州东山精密制造股份有限公司
摘要：本发明提供了一种柔性覆铜板基材，包括基材层及辅材层，所述基材层为酰亚胺薄膜或LCP薄膜，所述辅材层的材质包括聚烯烃，所述基材层至少一面上覆设有所述辅材层。本发明解决了现有技术中柔性覆铜板基材的介电常数高、介电损耗高，影响信号传输的及时性及传输效率的问题。
主权项：1.一种柔性覆铜板基材，其特征在于，包括基材层及辅材层，所述基材层为酰亚胺薄膜或LCP薄膜，所述辅材层的材质包括聚烯烃，所述基材层至少一面上覆设有所述辅材层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州东山精密制造股份有限公司 柔性覆铜板基材、柔性覆铜板及其加工方法、印刷电路板
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